本发明涉及一种瓷板的制造方法，特别是涉及一种可应用于一厨具瓷板或一厨具 面板的瓷板的制造方法。

　　日前，市面上的厨具面板可概括分为四大类钢琴烤漆门板、实木门板、贴木皮门 板及铝框玻璃门板，其中钢琴烤漆门板是指在其木板的基材表面上涂布一层烤漆。在这么多种厨具面板的种类中，可发现厨具面板的板材主要始用的材料，除了原 木切割的原木板材，或有使用碎木条、木屑等加工制成的夹板材等，或金属板材外，但是并 没有发现有使用瓷板此一材料的瓷板出现。一般而言，厨具面板的规格，不仅要求其尺寸要大，如500χ800毫米(mm)，其板材 的板厚要薄、表面要平整且无波浪，生产这样的厨具面板本身即具有一定的困难度。此外， 使用瓷板此一材料时，其又必须经高温烧结，要在高温烧结后仍维持上述厨具面板的特性， 更提高瓷板的生产困难度。由此可见，上述现有的瓷板的制造方法在工艺与使用上，显然仍存在有不便与缺 陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决 之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切工艺能够解决 上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的瓷板的制造方 法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的瓷板的制造方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计 制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一 种新型的瓷板的制造方法，能够改进一般现有的瓷板的制造方法，使其更具有实用性。经过 不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

　　本发明的主要目的在于，克服现有的瓷板的制造方法存在的缺陷，而提供一种新 型的瓷板的制造方法，所要解决的技术问题是使其可依需求制作大尺寸的瓷板，其瓷板的 板厚亦可依需要加以打磨薄、其表面仍可维持平整且无波浪，非常适于实用。本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出 的一种瓷板的制造方法，其包括一备料步骤，提供一瓷土 ；一压板制作步骤，将该瓷土加 压形成一平面泥板；一第一次烧结步骤，将该平面泥板烧结形成一无釉瓷板；一打磨步骤， 研磨该无釉瓷板的表面；一上釉步骤，上釉在研磨后的该无釉瓷板表面上；以及一第二次 烧结步骤，将该上釉后的瓷板烧结形成该瓷板。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的瓷板的制造方法，其中在该压板制作步骤后更可包括一烘干步骤，使该平 面泥板在进行该第一次烧结步骤前预先烘干。

　　前述的瓷板的制造方法，其中所述的烘干步骤为一露天天然烘干、一干燥室快速 烘或使用一干燥机加以烘干。前述的瓷板的制造方法，其中在该第一次烧结步骤后更可包括一尺寸化步骤，将 该无釉瓷板的尺寸切割成该瓷板的大小。前述的瓷板的制造方法，其中所述的尺寸化步骤包括一瓷板定厚程序以及一瓷板 裁切程序，其中该瓷板定厚程序用于将该无釉瓷板的厚度磨成该瓷板所需的厚度，该瓷板 裁切程序用于将该无釉瓷板的宽度裁切成该瓷板所需的宽度。前述的瓷板的制造方法，其中所述的瓷板定厚程序应用于该无釉瓷板的上下两前述的瓷板的制造方法，其中所述的第二次烧结步骤，可使用一承烧板用于承载 该上釉后的瓷板。前述的瓷板的制造方法，其中所述的承烧板为一硅化氮(Si3N4/SiC)承烧板或一 氧化铝承烧板。前述的瓷板的制造方法，其中所述的第一次烧结步骤中的烧结温度为1300°C。前述的瓷板的制造方法，其中所述的压板制作步骤为一人力压板制作或一机械压 板制作。前述的瓷板的制造方法，其中所述的瓷板为一厨具瓷板或一厨具面板。本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述目 的，本发明提供了一种瓷板的制造方法，用以生产厨具瓷板或厨具面板。该瓷板的制造方法包括一备料步骤、一压板制作步骤、一第一次烧结步骤、一打磨 步骤、一上釉步骤及一第二次烧结步骤。首先，备料步骤主要用于提供一瓷土，之后的压板 制作步骤则将该瓷土加压形成一平面泥板，接下来的第一次烧结步骤则将该平面泥板烧结 形成一无釉瓷板。之后，打磨步骤则用于研磨无釉瓷板的表面；打磨步骤后进行上釉步骤， 即上釉在无釉瓷的表面上；最后进行第二次烧结步骤，将上釉后的瓷板烧结形成该瓷板。在本发明一实施例中，其中压板制作步骤后更可包括一烘干步骤，使该平面泥板 在进行该第一次烧结步骤前预先烘干，烘干步骤可为一露天天然烘干、一干燥室快速烘或 使用一干燥机加以烘干。在本发明一实施例中，其中第一次烧结步骤后更可包括一尺寸化步骤，将该无釉 瓷板的尺寸切割成该瓷板的大小，其中尺寸化步骤包括一瓷板定厚程序以及一瓷板裁切程 序，其中该瓷板定厚程序用于将该无釉瓷板的厚度磨成该瓷板所需的厚度，该瓷板裁切程 序用于将该无釉瓷板的宽度裁切成该瓷板所需的宽度，而瓷板定厚程序应用于该无釉瓷板 的上下两面。在本发明一实施例中，其中第二次烧结步骤，可使用一承烧板用于承载该上釉后 的瓷板，承烧板为一硅化氮(Si3N4/SiC)承烧板或一氧化铝承烧板。在本发明一实施例中，其中第一次烧结步骤中的烧结温度为1300°C。在本发明一实施例中，其中压板制作步骤为一人力压板制作或一机械压板制作。借由上述技术方案，本发明瓷板的制造方法至少具有下列优点及有益效果本发 明的瓷板的制造方法，其生产出来的瓷板不仅可依需求制作大尺寸的瓷板，如500x800毫 米(mm)，其瓷板的板厚亦可依需要加以打磨薄、其表面仍可维持平整且无波浪，克服过去瓷板应用于厨具材料时生产的困难度。综上所述，本发明是有关于一种瓷板的制造方法，该瓷板的制造方法包括一备料 步骤、一压板制作步骤、一第一次烧结步骤、一打磨步骤、一上釉步骤及一第二次烧结步骤。 首先，备料步骤主要用于提供一瓷土，之后的压板制作步骤则将该瓷土加压形成一平面泥 板，接下来的第一次烧结步骤则将该平面泥板烧结形成一无釉瓷板。之后，打磨步骤则用于 研磨无釉瓷板的表面；打磨步骤后进行上釉步骤，即上釉在无釉瓷的表面上；最后进行第 二次烧结步骤，将上釉后的瓷板烧结形成该瓷板。本发明在技术上有显著的进步，并具有明 显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段， 而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够 更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

　　具体实施例方式为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合 附图及较佳实施例，对依据本发明提出的瓷板的制造方法其具体实施方式

　　、工艺、特征及其 功效，详细说明如后。图1是本发明瓷板的制造方法的流程图。请参阅图1，瓷板的制造方法包括首先， 进行一备料步骤(步骤S100)，备料步骤主要用于提供一瓷土，瓷土为本发明瓷板的制造方 法的起始物，主要用于生产厨具面板，而瓷土的材料则可以是泥土或任何可以泥塑的材料。之后，进行一压板制作步骤(步骤S200)，压板制作步骤(步骤S200)，主要是将起 始物的瓷土加压形成一平面泥板，其中压板制作步骤可为人力压板制作或机械压板制作。 人力压板制作或机械压板制作的差异在于当大量生产时，机械压板制作为一种可快速的生 产流程选择之一，反之，当少量生产时，力压板制作则为一种省电的生产流程选择之一。当瓷土加压形成一平面泥板后，可进行一烘干步骤(步骤S300)，烘干步骤主要是 使平面泥板在进行该第一次烧结步骤前预先烘干，烘干步骤可以是一露天天然烘干、一干 燥室快速烘或使用一干燥机加以烘干，这样的话，可以在进行烧结前预先除了泥板中的多 余的水分及湿气。之后，将加压且烘干后的平面泥板进行一第一次烧结步骤(步骤S400)，其中烧结 温度较佳控制在为1300°C左右，透过高温的烧结处理，平面泥板可被烧结而形成一无釉瓷 板。第一次烧结步骤后，进行一打磨步骤(步骤S500)，打磨步骤主要是研磨该无釉瓷 板的表面，将瓷板的厚度控制在一定的规格内。之后，可进行一尺寸化步骤(步骤S600)，尺 寸化步骤主要将无釉瓷板的尺寸切割打磨成该瓷板的大小。需特别注意的是，尺寸化步骤 可包括一瓷板定厚程序以及一瓷板裁切程序，其中瓷板定厚程序用于将该无釉瓷板的厚度 磨成该瓷板所需的厚度，如5毫米(mm)，这里须说明的是，无釉瓷板的上下两面均可加以研 磨，并非仅限于无釉瓷板的单面才能进行研磨。瓷板裁切程序则用于将该无釉瓷板的宽度裁切成该瓷板所需的宽度，如500x800毫米(mm)。之后，进行一上釉步骤(步骤S700)，即在无釉瓷板的表面上涂布一层釉料，这里 所指的釉料可为表面釉料或釉药，其中的釉药为一液体状，换句话说，上釉步骤指的是在无 釉瓷板的表面上作画，举例来说，瓷板的表面上可以用中国书法或泼墨山水话成现东方人 文的意境、或那入其它民族风格的图腾或图案。最后，进行第二次烧结步骤(步骤S800)，即将上釉后的瓷板烧结形成该瓷板，在 这须特别说明的是，第二次烧结步骤与第一次烧结步骤的差异点在于第二次烧结步骤者要 是将表面釉料或釉药烧成固体形成表面釉，另外，为了避免瓷板在高温会有溶化的疑虑，第 二次烧结步骤可以使用一承烧板用于承载该上釉后的瓷板，其中承烧板可为硅化氮(Si3N4/ SiC)承烧板或氧化铝承烧板，这样的话，可以同样减少瓷板的变形翘曲量。如此，透过上述的方式，可以生产一种可以应用于厨具瓷板或一厨具面板的瓷板。ob体育 因此，本发明的瓷板的制造方法瓷板的制造方法，其生产出来的瓷板不仅可依需求制作大 尺寸的瓷板，如500χ800毫米(mm)，其瓷板的板厚亦可依需要打磨薄至5毫米(mm)，其瓷 板具有强度强、重量轻，这都克服过去瓷板应用于厨具材料时生产的困难度。虽然本发明以前述实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技 艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，所作更动与润饰的等效替换，仍为本发明的专利保 护范围内。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽 然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人 员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰 为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质 对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

　　1.一种瓷板的制造方法，其特征在于其包括一备料步骤，提供一瓷土 ；一压板制作步骤，将该瓷土加压形成一平面泥板；一第一次烧结步骤，将该平面泥板烧结形成一无釉瓷板；一打磨步骤，研磨该无釉瓷板的表面；一上釉步骤，上釉在研磨后的该无釉瓷板表面上；以及一第二次烧结步骤，ob体育将该上釉后的瓷板烧结形成该瓷板。

　　2.根据权利要求1所述的瓷板的制造方法，其特征在于在该压板制作步骤后更可包括 一烘干步骤，使该平面泥板在进行该第一次烧结步骤前预先烘干。

　　3.根据权利要求2所述的瓷板的制造方法，其特征在于其中所述的烘干步骤为一露天 天然烘干、一干燥室快速烘或使用一干燥机加以烘干。

　　4.根据权利要求1所述的瓷板的制造方法，其特征在于在该第一次烧结步骤后更可包 括一尺寸化步骤，将该无釉瓷板的尺寸切割成该瓷板的大小。

　　5.根据权利要求4所述的瓷板的制造方法，其特征在于其中所述的尺寸化步骤包括一 瓷板定厚程序以及一瓷板裁切程序，其中该瓷板定厚程序用于将该无釉瓷板的厚度磨成该 瓷板所需的厚度，该瓷板裁切程序用于将该无釉瓷板的宽度裁切成该瓷板所需的宽度。

　　6.根据权利要求5所述的瓷板的制造方法，其特征在于其中所述的瓷板定厚程序应用 于该无釉瓷板的上下两面。

　　7.根据权利要求1所述的瓷板的制造方法，其特征在于其中所述的第二次烧结步骤， 可使用一承烧板用于承载该上釉后的瓷板。

　　8.根据权利要求7所述的瓷板的制造方法，其特征在于其中所述的承烧板为一硅化氮 承烧板或一氧化铝承烧板。

　　9.根据权利要求1所述的瓷板的制造方法，其特征在于其中所述的第一次烧结步骤中 的烧结温度为1300°C。

　　10.根据权利要求1所述的瓷板的制造方法，其特征在于其中所述的压板制作步骤为 一人力压板制作或一机械压板制作。

　　11.根据权利要求1所述的瓷板的制造方法，其特征在于其中所述的瓷板为一厨具瓷 板或一厨具面板。

　　本发明是有关于一种瓷板的制造方法，该瓷板的制造方法包括一备料步骤、一压板制作步骤、一第一次烧结步骤、一打磨步骤、一上釉步骤及一第二次烧结步骤。首先，备料步骤主要用于提供一瓷土，之后的压板制作步骤则将该瓷土加压形成一平面泥板，接下来的第一次烧结步骤则将该平面泥板烧结形成一无釉瓷板。之后，打磨步骤则用于研磨无釉瓷板的表面；打磨步骤后进行上釉步骤，即上釉在无釉瓷的表面上；最后进行第二次烧结步骤，将上釉后的瓷板烧结形成该瓷板。本发明可依需求制作大尺寸的瓷板，其瓷板的板厚亦可依需要加以打磨薄、其表面仍可维持平整且无波浪，非常适于实用。

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